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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
深南电路2021年报公布！2021年营收增长20.19%！
3月15日，深南电路股份有限公司公布了2021年年度报告，公司2021年营业收入139.42亿元，比上年增长20.19%；归属于上市公司股东的净利润14.8亿元，比上年增长3.53%；总资产167.9 ...查看更多
HKPCA 3月25日线上研讨会（IC基板应用关键技术讲解）名额将满，赶紧报名！
温馨提醒 此次研讨会自报名发布起，行业人士积极报名，已报名人数突破200人，名额所剩不多，需要报名的请抓住最后机会赶紧报名哦！ 时间 2022年3月25日（星期五） & ...查看更多
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IPC 线上免费直播课 | 如何提高焊点可靠性
随着底部焊接端子元件和BGA的应用越来越广泛，行业中不乏在讨论这类元件的焊接气泡是如何形成的，应该怎样控制并减少气泡，以及焊接气泡对产品功能和可靠性的影响和气泡接受的标准等话题正在受到关注。为此，本期 ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比，PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代，我刚毕业，就在Os ...查看更多
